目前常用的封裝形式，以其多I/O，引腳短，體積小的優(yōu)點(diǎn)迅速發(fā)展，封裝技術(shù)主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲(chǔ)器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。但因其引腳在下表面，使得其返修的難度增大，且返修工藝也比較復(fù)雜。隨著長(zhǎng)期的使用，當(dāng)?shù)囊�腳磨損，會(huì)導(dǎo)致相關(guān)元器件的功能出現(xiàn)問(wèn)題，這里詳細(xì)地介紹一下的返修工藝。

返修的步驟（這里使用返修臺(tái)維修，個(gè)人不建議使用熱風(fēng)槍來(lái)返修）

1、按照國(guó)際慣例，第一步我們要先給PCB板和進(jìn)行預(yù)熱，去除PCB板和內(nèi)部的潮氣�？墒褂煤銣睾嫦溥M(jìn)行烘烤。

2、選擇適合芯片大小的風(fēng)嘴并安裝到機(jī)器上，上部風(fēng)嘴要完全罩住芯片或者稍微大1～2mm為合適。上部風(fēng)嘴可以大過(guò)，但是絕對(duì)不能小于，否則可能導(dǎo)致受熱不均。下部風(fēng)嘴則選用大于的風(fēng)嘴即可。

3、將有問(wèn)題的PCB板固定在返修臺(tái)上。調(diào)整位置，用夾具夾住PCB并使下部風(fēng)嘴（不規(guī)則的PCB板可使用異形夾具）。插入測(cè)溫線，調(diào)整上下部風(fēng)嘴的位置，使上部風(fēng)嘴覆蓋并與保持約1mm的距離，下部風(fēng)嘴頂住PCB板。

4、設(shè)定對(duì)應(yīng)的溫度曲線，有鉛熔點(diǎn)183℃，無(wú)鉛熔點(diǎn)217℃。可根據(jù)返修臺(tái)內(nèi)部自帶的無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線來(lái)使用并進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，如圖。（下圖是我個(gè)人返修時(shí)設(shè)置的參數(shù)，僅供參考。這里也建議使用可以直接通過(guò)程序設(shè)定溫度曲線的返修臺(tái)，這樣操作比較簡(jiǎn)便，溫度方面也可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，方便調(diào)整）

如無(wú)法拆下，再根據(jù)實(shí)際返修所遇到的情況進(jìn)行適當(dāng)調(diào)試。

5、點(diǎn)擊拆焊，待機(jī)器報(bào)警時(shí)移開(kāi)上部風(fēng)頭，并使用機(jī)器自帶的真空吸筆吸起。

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