2019年,隨著技術(shù)的進一步成熟和相關(guān)激勵政策的推動,Mini LED發(fā)展全速推進,市場迎來增長高潮期,整個產(chǎn)業(yè)鏈的廠商紛紛加碼布局,競相角逐。從相關(guān)廠商在2019年下半年的發(fā)展成果來看,Mini LED將于2020年大規(guī)模放量。

作為首要環(huán)節(jié),點測分選、巨量轉(zhuǎn)移、返修機及沉積等設(shè)備發(fā)揮著關(guān)鍵性作用,此環(huán)節(jié)涉及的速度、精度及良率等技術(shù)問題直接影響著決定Mini LED大規(guī)模商用化的成本問題。平時,大眾的注意力主要集中在芯片、封裝及應(yīng)用端等,而常常忽略了重要的設(shè)備環(huán)節(jié)。在Mini LED制程中,設(shè)備是基礎(chǔ),關(guān)系到其他環(huán)節(jié)的良率和成本控制,從而影響產(chǎn)品的普及時程。

其中,點測分選等封測設(shè)備的速度和精度等關(guān)聯(lián)著封裝產(chǎn)品的質(zhì)量。Mini LED對相關(guān)設(shè)備的精度要求大大提高,帶動了設(shè)備需求增長。去年10月,全球最大LED點測分選設(shè)備廠惠特科技宣布在臺灣證券交易所上市,并通過與梭特科技戰(zhàn)略聯(lián)盟以擴大業(yè)務(wù)布局。隨著Mini LED大量導(dǎo)入高階顯示器背光應(yīng)用,惠特科技今年的目標(biāo)是將Mini LED點測分選設(shè)備比重提到2-3成。

據(jù)LEDinside了解,華騰半導(dǎo)體是目前大陸地區(qū)唯一一家全系列LED分光、編帶機提供商,主要產(chǎn)品包括LED全自動測試分選機、LED全自動編帶機、芯片點測機、芯片分選機以及劃片機。

通過進一步加大對研發(fā)的投入,華騰半導(dǎo)體希望可以針對國內(nèi)封裝企業(yè)的新需求,研發(fā)對應(yīng)的創(chuàng)新產(chǎn)品,提供專業(yè)的解決方案。

同樣服務(wù)于封裝廠商的標(biāo)譜,其LED封測設(shè)備市場占有率處于國際領(lǐng)先地位。該公司與Mini LED相關(guān)的設(shè)備包括小尺寸(1212以下)LED系列分光機和編帶機、COB LED(2合1、4合1、9合1等)系列分光機、編帶機,具有高操作性、高兼容性及高良率等特點。

為拓展Mini LED業(yè)務(wù),一方面,標(biāo)譜加大研發(fā)投入。2019年,公司研發(fā)人員增加30%,且成功導(dǎo)入PLM研發(fā)管理系統(tǒng)。另一方面,標(biāo)譜成功完成COB LED測試系統(tǒng)升級,測試速度提升100%。此外,標(biāo)譜還加強各事業(yè)部、供應(yīng)商的溝通和協(xié)調(diào),加強自產(chǎn)零部件的生產(chǎn)能力。2019年,公司機加廠產(chǎn)能提升50%,實現(xiàn)70%的機械零部件自主生產(chǎn)。標(biāo)譜表示,原計劃基于對市場的看好,2020年會持續(xù)加大投入,但目前因疫情影響,具體投入將視具體情況而定。不過,標(biāo)譜認為,加大投入只是時間問題,之后相關(guān)投資肯定還會有大幅度的增長。

事實上,Mini LED的使用數(shù)量相較傳統(tǒng)LED用量呈現(xiàn)倍數(shù)增長,因此對于中后段制程的分選,固晶以及返修的效率提升均有很高的要求。

據(jù)了解,梭特科技的產(chǎn)品范圍較廣,包括分選機、排片機、固晶機以及返修機等,并且該公司擁有應(yīng)用于分選機和固晶機市場的核心技術(shù)——Pick & Place取放技術(shù)。此技術(shù)是將 Input晶圓(wafer)與 Output bin 垂直平行對立,讓膜對膜 (Tape to Tape)取放距離最短,加上雙臂反覆高速轉(zhuǎn)動,速度和精度明顯優(yōu)于業(yè)界一般的水平結(jié)構(gòu)。

其中,梭特固晶機能實現(xiàn)對±10um以內(nèi)產(chǎn)品的操作,該公司預(yù)計下半年推出更高速的方案。梭特科技表示將針對Mini LED 的產(chǎn)業(yè)趨勢持續(xù)推出更高精度和更快速度的機型以滿足客戶與產(chǎn)業(yè)的需求。

據(jù)介紹,梭特科技已推出相應(yīng)的解決方案應(yīng)對Mini LED市場的強勁需求。除了以上提到的設(shè)備以外,該公司還推出FOB先進封裝制程系列設(shè)備,此設(shè)備主要的概念是利用高精度和高速的混Bin排片技術(shù),再通過巨量轉(zhuǎn)移將RGB 芯片同時移載到同一片載具上, 最后再一次性進行高效率的固晶制程。并且,梭特科技還推出全功能的返修機RW-10, 無論是背光板或者是顯示屏模塊, 均可以進行高效率的維修,確保整片板或模塊的出貨品質(zhì)。

然而,在所有相關(guān)設(shè)備中,巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備“點名率”相對較高。此技術(shù)量產(chǎn)難度極高,生產(chǎn)過程涉及高速高精度驅(qū)動與控制、機械運動與其他很多物理化學(xué)特性的應(yīng)用、光學(xué)識別與計算等,是產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵技術(shù)。并且,轉(zhuǎn)移制程的良率問題是一大挑戰(zhàn)。

作為巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備供應(yīng)商,K&S目前已推出Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備 PIXALUX。據(jù)K&S介紹,此設(shè)備是由公司與合作伙伴Rohinni公司共同推出,其速度是當(dāng)時市場上其他產(chǎn)品的10倍。除速度以外,該設(shè)備在精度與轉(zhuǎn)移成功率方面也具有明顯的優(yōu)勢。

K&S表示,現(xiàn)階段,公司的Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備已經(jīng)在客戶方得以應(yīng)用,并開始生產(chǎn)。公司在Mini LED領(lǐng)域的布局仍然以巨量轉(zhuǎn)移為主,同時會適時切入到一些上下游工藝之中。2019年底,公司已經(jīng)正式推出Mini LED的全自動激

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